藥品包裝殘氧量分析檢測與產品保質期存有緊密關系，但藥品包裝體積較小給頂空氣體分析帶來樣氣采集的困難。無損頂空分析儀配合專業采樣器能有效解決藥品包裝頂空氣體與殘氧分析問題，該產品以高精度、、高使用壽命而受行業歡迎。

　　藥品包裝殘氧分析檢測意義氧氣是影響藥品保質期的主要因素，通過控制藥品包裝內氣體成分可有效延長產品保質期或改善保存質量。但藥品在灌裝完成時會有少量空氣殘存在包裝中，包裝內部的氣體成分自封裝結束便不能消除，而且隨著藥品存儲時間的延長，氣體成會進一步發生變化。可見，無論采用哪種包裝形式，我們都難以掌握包裝內部的氣體成分，這樣就對分析產品品質、保質期設計、包裝設計的合理性帶來了困難。通過無損頂空分析儀可以有效解決這些問題。

　　無損頂空分析儀采用超低功耗微控制器技術，電化學和紅外原理針對檢測分析復合氣體，復合氣體主要以O2、N2混合或CO2、N2、O2的混合形式為主，利用不同氣體的不同功用達到保質與保鮮的目的。

　　二氧化碳氣體也是藥品包裝和藥品氣調包裝中的重要氣體成分，它的含量的變化與產品保質期的長短密切相關，而且包裝內二氧化碳含量的保持更是直接關系藥品的品質，因為某些藥品可與空氣中的二氧化碳結合，造成變質失效，如某些氫氧化物、氧化物和鈣鹽類藥品都可以吸收二氧化碳而生成碳酸鹽。通過無損頂空分析儀能夠進行殘氧量分析與二氧化碳含量分析。

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